ʻO ka hoʻolahaʻana i ka hoʻonohonoho ponoʻana i nā copper copper coper coper coper (DPC)

Hōʻikeʻia ke kaʻina hoʻomākaukau o ka DPC Cerramic Retrate i hōʻikeʻia ma ke kiʻi. ʻO mua, ua hoʻohanaʻia kahi laser e hoʻomākaukau ai ma nā lua ma ka pahu pahu kīwilaʻole 60 μm), a laila hoʻomaʻemaʻeʻia ke kāpili iā ELRAVEN). Hoʻohanaʻia kaʻenehana spitteron e hoʻohanaʻia e waiho i ka metal i keʻano o kaʻili o ka'āpana o ka coseramic. Hihi hua (ti / cu), a laila hoʻopau i ka mea e hoʻopau ai i ka papaʻaina a me ka hoʻomohalaʻana. E hoʻohana i ka uila e hoʻopiha i nā lua a me ka wīwī i ka papa o ke aniani, a e hoʻomaikaʻi i ke kumukūʻai ma waena o ka huaʻai e hoʻopau ai i ka hoʻomākaukauʻana i ka papaʻaina.

ʻO ka hopena mua o DPC CESEMIC CAMRACRACH CENTRACHED ADOPTS SEMUCTONDUCT MICHOMACHORS CLACE (PCB ka hoʻoiliʻana, etc.), ua maopopo nā pono loea.

Nā hiʻohiʻona kiko'ī:

(1) Ke hoʻohana nei i kaʻenehana semiconductor Michuthuching i kaʻenehanaʻo Ceramic He kūpono kūpono loa ka substrate no ka hoʻoponoponoʻana i nā micrirancy account

)

(3)ʻO ka mānoanoa o ka lole o ke kāʻei o ke kāʻei i kāohiʻia e ka uluʻana o ka maloka (100M), a me ka pākeke o ke kāʻei o ke kāleka

(4)ʻOhana haʻahaʻa haʻahaʻa haʻahaʻa (ma lalo o 300 ° C) Hōʻalo i nā hopena koʻikoʻi o ka mahana, a hoʻemi hoʻi i nā kumukūʻai hana. E hoʻopiʻi i luna, ua loaʻa ka DPC substrat i nā hiʻohiʻona o ka helu kiʻi kiʻekiʻe a me ka Interconnection Interconnection, a he pūlikiʻo DEMICAL.

Eia nō naʻe, loaʻa iā DPC i kahi pōkole loa.

(1) Ua hoʻomākaukauʻia ka papaʻaina caʻapila metal kii e nā uila ma kalepa kino paha;

(2) He haʻahaʻa loa ka uluʻana o ka uluʻana o ka uluʻana, a ua paʻa ka mānoanoa o ke kāʻei o ke kalapu (100m)

I kēia manawa,ʻo DPC CEMEMIC PERSRAM i hoʻohana nuiʻia i ka papa kiʻekiʻe kiʻekiʻe kiʻekiʻe.